반응형 반도체 부품1 덕산하이메탈 주가 전망과 반도체 패키지용 접합 소재 사업을 하는 덕산하이메탈 주식 분석 안녕하세요. !! 아재상식입니다. 덕산하이메탈 주가 전망과 반도체 패키지용 접합 소재 사업에 대해서 알아 보겠습니다. 덕산하이메탈은 1999년에 설립하여 반도체와 디스플레이 소재 부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업하는 회사입니다. 덕산하이메탈의 반도체 소재 부품은 반도체 패키징 재료 ( 반도체 접합 재료 )인 Solder Ball 등을 생산합니다. 솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다 덕산하이메탈의 디스플레이 소재 부품은 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)을 생산합니다. 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)은 터치스크린 패널의 유리파손시 비산방지와 데코레이션을 구현하는 제품입니다 덕산하이메.. 2020. 12. 29. 이전 1 다음 반응형
