반응형 반도체 패키지1 엠케이전자 주가 전망과 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 제조 사업 - 전자부품 안녕하세요. !! 아재상식입니다. 엠케이전자 주가 전망과 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 제조 사업에 대해서 알아 보겠습니다. 엠케이전자는 1982년에 설립하여 반도체 패키지의 핵심부품인 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료 재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 하는 회사입니다. 본글의 분석자료는 2020년 3분기 ( 작성일 기준 최근 )공시자료를 바탕으로 작성합니다. 회사 사업 기반 분석 엠케이전자 회사를 분석하여 사업과 매출 구성을 확인 하여 보겠습니다. 반도체 소재와 반도체 제품 등의 구분을 보면 사용 되는 영역을 이해 하실수 있습니다. 가장 매출이 많은 본딩용 와이어는 .. 2021. 1. 13. 이전 1 다음 반응형
