반응형 솔더볼2 엠케이전자 주가 전망과 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 제조 사업 - 전자부품 안녕하세요. !! 아재상식입니다. 엠케이전자 주가 전망과 반도체 패키지의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 제조 사업에 대해서 알아 보겠습니다. 엠케이전자는 1982년에 설립하여 반도체 패키지의 핵심부품인 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료 재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 하는 회사입니다. 본글의 분석자료는 2020년 3분기 ( 작성일 기준 최근 )공시자료를 바탕으로 작성합니다. 회사 사업 기반 분석 엠케이전자 회사를 분석하여 사업과 매출 구성을 확인 하여 보겠습니다. 반도체 소재와 반도체 제품 등의 구분을 보면 사용 되는 영역을 이해 하실수 있습니다. 가장 매출이 많은 본딩용 와이어는 .. 2021. 1. 13. 덕산하이메탈 주가 전망과 반도체 패키지용 접합 소재 사업을 하는 덕산하이메탈 주식 분석 안녕하세요. !! 아재상식입니다. 덕산하이메탈 주가 전망과 반도체 패키지용 접합 소재 사업에 대해서 알아 보겠습니다. 덕산하이메탈은 1999년에 설립하여 반도체와 디스플레이 소재 부품의 제조 및 판매을 주력으로 하여 사업하는 회사입니다. 덕산하이메탈의 반도체 소재 부품은 반도체 패키징 재료 ( 반도체 접합 재료 )인 Solder Ball 등을 생산합니다. 솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다 덕산하이메탈의 디스플레이 소재 부품은 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)을 생산합니다. 모바일용 윈도우 데코필름(WDF)은 터치스크린 패널의 유리파손시 비산방지와 데코레이션을 구현하는 제품입니다 덕산하이메.. 2020. 12. 29. 이전 1 다음 반응형
